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Warum ist es schwierig, PCB-Pads einzuzinnen?
Der erste Grund: Wir sollten darüber nachdenken, ob es sich um ein Kundendesignproblem handelt.Es ist zu prüfen, ob zwischen dem Pad und dem Kupferblech ein Verbindungsmodus besteht, der zu einer unzureichenden Erwärmung des Pads führt.Der zweite Grund: Ob es sich um ein Kundenbetriebsproblem handelt.Wenn...Weiterlesen -
Was sind die speziellen Galvanisierungsverfahren in der PCB-Galvanik?
1. Fingerplattierung Beim PCB-Proofing werden seltene Metalle auf den Leiterplattenrandverbinder, den hervorstehenden Kontakt der Platine oder den Goldfinger plattiert, um einen niedrigen Kontaktwiderstand und eine hohe Verschleißfestigkeit zu gewährleisten, was als Fingerplattierung oder vorstehende lokale Plattierung bezeichnet wird.Der Prozess ist wie folgt: 1) abziehen der co ...Weiterlesen -
Auf welche Probleme sollte beim Ätzen im PCB-Proofing geachtet werden?
Beim PCB-Proofing wird eine Schicht aus Blei-Zinn-Resist auf den Kupferfolienteil vorplattiert, der auf der äußeren Schicht der Platine, dh dem grafischen Teil der Schaltung, verbleiben soll, und dann wird die verbleibende Kupferfolie chemisch geätzt entfernt, was als Ätzen bezeichnet wird.Welche Probleme zeigen sich also beim PCB-Proofing?Weiterlesen -
Was sollte dem Hersteller bei der Leiterplattenprüfung erklärt werden?
Wenn ein Kunde einen PCB-Proofing-Auftrag einreicht, welche Angelegenheiten müssen dem PCB-Proofing-Hersteller erklärt werden?1. Materialien: Erklären Sie, welche Materialien für die Leiterplattenprüfung verwendet werden.Am gebräuchlichsten ist FR4, und das Hauptmaterial ist Epoxidharz-Peeling-Faserstoffplatte.2. Plattenlage: Indica...Weiterlesen -
Was sind die Inspektionsstandards im PCB-Proofing-Prozess?
1. Schneiden Überprüfen Sie die Spezifikation, das Modell und die Schnittgröße der Trägerplatte gemäß den Produktverarbeitungs- oder Schnittspezifikationszeichnungen.Die Längen- und Breitenrichtung, Längen- und Breitenabmessung und Rechtwinkligkeit der Trägerplatte liegen innerhalb des in t ...Weiterlesen -
Wie überprüfe ich nach der Leiterplattenverdrahtung?
Nachdem das PCB-Verdrahtungsdesign abgeschlossen ist, muss überprüft werden, ob das PCB-Verdrahtungsdesign den Regeln entspricht und ob die formulierten Regeln nicht den Anforderungen des PCB-Produktionsprozesses entsprechen.Wie überprüft man also nach der Leiterplattenverdrahtung?Folgendes sollte nach PCB wi überprüft werden ...Weiterlesen -
Was sind die Unterschiede zwischen Heißluftlötnivellierung, Immersionssilber und Immersionszinn bei der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten?
1、Heißluftlot-Nivellierung Die Silberplatine wird als Zinn-Heißluftlot-Nivellierungsplatine bezeichnet.Das Aufsprühen einer Zinnschicht auf die äußere Schicht des Kupferschaltkreises ist schweißleitend.Eine dauerhafte Kontaktsicherheit wie Gold kann es aber nicht bieten.Wenn es zu lange verwendet wird, kann es leicht oxidieren und rosten, res ...Weiterlesen -
Was sind die Hauptanwendungen von PCB (Printed Circuit Board)?
PCB, auch als Leiterplatte bekannt, ist die Kernkomponente elektronischer Geräte.Was sind also die Hauptanwendungen von PCB?1. Anwendung in medizinischen Geräten Der rasante Fortschritt der Medizin ist eng mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie verbunden.Viele Medizinprodukte enthalten ...Weiterlesen -
Was sind die Prinzipien, Vor- und Nachteile der Wasserreinigungstechnologie für die Leiterplattenbestückung?
Der Wasserreinigungsprozess für die Leiterplattenbestückung verwendet Wasser als Reinigungsmedium.Dem Wasser kann eine kleine Menge (in der Regel 2 % – 10 %) Tenside, Korrosionsinhibitoren und andere Chemikalien zugesetzt werden.Die Reinigung der Leiterplattenbaugruppe wird durch die Reinigung mit einer Vielzahl von Wasserquellen und das Trocknen mit ...Weiterlesen -
Was sind die Hauptaspekte der Verschmutzung durch die Verarbeitung von Leiterplatten?
Der Grund, warum die Reinigung von Leiterplattenbaugruppen immer wichtiger wird, liegt darin, dass Schadstoffe bei der Verarbeitung von Leiterplattenbaugruppen den Leiterplatten großen Schaden zufügen.Wir alle wissen, dass im Verarbeitungsprozess ionische oder nichtionische Verschmutzungen entstehen, die normalerweise als sichtbarer oder unsichtbarer Staub bezeichnet werden.W...Weiterlesen -
Was sind die Hauptgründe für das Versagen von Lötstellen bei der Leiterplattenbestückung?
Mit der Entwicklung der Miniaturisierung und Präzision elektronischer Produkte wird die von elektronischen Verarbeitungsanlagen verwendete Leiterplattenbestückungsfertigung und Bestückungsdichte immer höher, die Lötstellen in Leiterplatten werden immer kleiner und die mechanischen, elektrischen ...Weiterlesen -
So bestätigen und analysieren Sie den Kurzschluss der Stromversorgung der Leiterplattenbaugruppe？
Bei der Leiterplattenbestückung ist das Problem des Kurzschlusses in der Stromversorgung am schwierigsten vorherzusagen und zu lösen.Insbesondere wenn die Platine komplexer ist und verschiedene Schaltungsmodule vermehrt werden, ist das Stromversorgungskurzschlussproblem der PCB-Baugruppe schwer zu kontrollieren.Wärmeanalyse...Weiterlesen
