1. Fingerbeschichtung
In PCB-Proofing, werden seltene Metalle auf den Platinenrandverbinder, den hervorstehenden Kontakt der Platine oder den Goldfinger plattiert, um einen niedrigen Kontaktwiderstand und eine hohe Verschleißfestigkeit zu bieten, was als Fingerplattierung oder hervorstehende lokale Plattierung bezeichnet wird.Der Ablauf ist wie folgt:
1) Ziehen Sie die Beschichtung ab und entfernen Sie die Zinn- oder Bleizinnbeschichtung auf dem hervorstehenden Kontakt.
2) Spülen mit Wasser.
3) mit Scheuermittel schrubben.
4) Aktivierung in 10%iger Schwefelsäure diffundieren.
5) Die Dicke der Vernickelung auf dem vorstehenden Kontakt beträgt 4–5 μm.
6) Reinigen, um Mineralwasser zu entfernen.
7) Entsorgung der Goldeinweichlösung.
8) Vergoldung.
9) Reinigung.
10) Trocknen.
2. Über Plattierung
Es gibt viele Möglichkeiten, eine qualifizierte galvanische Schicht auf der Lochwand der Substratbohrung aufzubauen, was in industriellen Anwendungen als Lochwandaktivierung bezeichnet wird.Der kommerzielle Verbrauchsprozess seiner gedruckten Schaltung erfordert mehrere Zwischenlagertanks, von denen jeder seine eigenen Kontroll- und Wartungsanforderungen hat.Das Via-Galvanisieren ist der nachfolgende notwendige Herstellungsprozess des Bohrherstellungsverfahrens.Wenn der Bohrer durch die Kupferfolie und ihr darunterliegendes Substrat bohrt, kondensiert die erzeugte Wärme das isolierende Kunstharz, das den größten Teil des Substrats ausmacht, und das kondensierte Harz und andere Bohrtrümmer sammeln sich um das Loch herum an und werden auf die neu freigelegte Lochwand aufgetragen in der Kupferfolie, und das kondensierte Harz hinterlässt auch eine Schicht heißer Achse auf der Lochwand des Substrats;Es zeigt eine schlechte Haftung an den meisten Aktivatoren, was die Entwicklung einer Art Technologie erfordert, die der chemischen Wirkung der Fleckentfernung und der Korrosionsrückseite ähnelt.
Ein geeigneteres Verfahren zum PCB-Proofing ist die Verwendung einer speziell entwickelten Tinte mit niedriger Viskosität, die eine starke Haftung aufweist und leicht an die meisten heißpolierten Lochwände gebunden werden kann, wodurch der Schritt des Rückätzens eliminiert wird.
3.Rollengebundene selektive Beschichtung
Stifte und Kontaktstifte elektronischer Komponenten, wie z. B. Steckverbinder, integrierte Schaltungen, Transistoren und flexible gedruckte Schaltungen, werden selektiv plattiert, um einen guten Kontaktwiderstand und eine gute Korrosionsbeständigkeit zu erreichen.Dieses Galvanisierungsverfahren kann manuell oder automatisch erfolgen.Es ist sehr kostspielig, das selektive Plattieren für jeden Stift einzeln zu stoppen, daher muss ein Chargenschweißen verwendet werden.Beschichten Sie bei der Auswahl des Plattierungsverfahrens zuerst eine Schicht eines Inhibitorfilms auf den Teilen der metallischen Kupferfolie, die nicht galvanisiert werden müssen, und beenden Sie nur die Galvanisierung auf der ausgewählten Kupferfolie.
4.Bürstenbeschichtung
Bürstenplattieren ist eine Elektrostapeltechnologie, die die Galvanisierung nur in einem begrenzten Bereich stoppt und keine Auswirkungen auf andere Teile hat.Gewöhnlich werden seltene Metalle auf ausgewählte Teile der gedruckten Schaltungsplatine plattiert, wie z. B. Bereiche wie Platinenkantenverbinder.Bürstenplattierung wird häufiger in verwendetelektronische Montagewerkstättenzum Reparieren von Altleiterplatten.
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Postzeit: 13. Dezember 2022