Leiterplatten sind der Eckpfeiler elektronischer Produkte. Es ist sehr wichtig, dass Ihre Produkte lange Zeit stabil laufen oder nicht.Als professioneller Hersteller von Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen legt PCBFuture großen Wert auf die Qualität von Leiterplatten.
PCBFuture beginnt mit dem Geschäft der Leiterplattenherstellung und erstreckt sich dann auf die Leiterplattenbestückung und die Beschaffung von Komponenten. Heute ist es einer der besten Hersteller von schlüsselfertigen Leiterplattenbestückungen.Wir unternehmen große Anstrengungen, um in fortschrittliche Ausrüstungen für bessere Technologie, optimierte interne Systeme für bessere Effizienz und Mitarbeiter für bessere Fähigkeiten zu investieren.
| Verfahren | Artikel | Prozessfähigkeit | |
| Basisinformationen | Produktionsfähigkeit | Schichtanzahl | 1-30 Schichten |
| Bogen und drehen | 0,75 % Standard, 0,5 % Fortgeschrittene | ||
| Mindest.fertige Leiterplattengröße | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4") | ||
| max.fertige Leiterplattengröße | 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 ") | ||
| Multi-Press für Blind/Buried Vias | Multi-Press Cycle≤3 mal | ||
| Dicke der fertigen Platte | 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Dickentoleranz der fertigen Platte | +/-10 % Standard, +/-0,1 mm fortgeschritten | ||
| Oberflächenveredlung | HASL, bleifreies HASL, Flash-Gold, ENIG, Hartvergoldung, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber usw | ||
| Selektives Oberflächenfinish | ENIG+Goldfinger, Blitzgold+Goldfinger | ||
| Materialtyp | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester usw. | Kann die Materialien als Antrag auch kaufen | |
| Kupferfolie | 1/3oz ~ 10oz | ||
| Prepreg-Typ | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 usw.. | |
| Zuverlässiger Test | Schälfestigkeit | 7,8 N/cm | |
| Fammbarkeit | 94V-0 | ||
| Ionische Kontamination | ≤1ug/cm² | ||
| Mindest.Dicke des Dielektrikums | 0,075 mm (3 mil) | ||
| Impedanztoleranz | +/-10 %, min kann +/- 7 % steuern | ||
| Bildübertragung der inneren Schicht und der äußeren Schicht | Maschinenfähigkeit | Schrubbmaschine | Materialstärke: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil) |
| Materialgröße: mind.228 x 228 mm (9 x 9 Zoll) | |||
| Laminator, Belichtungsgerät | Materialstärke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil) | ||
| Materialgröße: min. 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30") | |||
| Ätzlinie | Materialstärke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 mil ~ 236 mil) | ||
| Materialgröße: mind.177 x 177 mm (7 x 7 Zoll) | |||
| Prozessfähigkeit der inneren Schicht | Mindest.Breite/Abstand der inneren Linie | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Mindest.Abstand vom Lochrand zum Leiter | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Mindest.Ring der inneren Schicht | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Mindest.Isolationsabstand der inneren Schicht | 0,25 mm (10 mil) Standard, 0,2 mm (8 mil) erweitert | ||
| Mindest.Abstand von der Platinenkante zum Leiter | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Mindest.Spaltbreite zwischen Kupfermasse | 0,127 mm (5 mil) | ||
| Unwucht Kupferdicke für inneren Kern | H/1 Unze, 1/2 Unze | ||
| max.fertige Kupferdicke | 10 Unzen | ||
| Prozessfähigkeit der äußeren Schicht | Mindest.Breite/Abstand der äußeren Linie | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Mindest.Größe des Lochpads | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Prozessfähigkeit | max.Schlitzzeltgröße | 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil) | |
| max.Größe des Zeltlochs | 4,5 mm (177,2 mil) | ||
| Mindest.Breite des Zeltplatzes | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Mindest.ringförmiger Ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Mindest.BGA-Pitch | 0,5 mm (20 mil) | ||
| AOI | Maschinenfähigkeit | Orbotech SK-75 AOI | Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) |
| Materialgröße: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll) | |||
| Orbotech Ves-Maschine | Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) | ||
| Materialgröße: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll) | |||
| Bohren | Maschinenfähigkeit | MT-CNC2600 Bohrmaschine | Materialstärke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil) |
| Materialgröße: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26 Zoll) | |||
| Mindest.Bohrergröße: 0,2 mm (8 mil) | |||
| Prozessfähigkeit | Mindest.Multi-Hit-Bohrergröße | 0,55 mm (21,6 mil) | |
| max.Seitenverhältnis (fertige Boardgröße VS Bohrergröße) | 12:01 | ||
| Lochpositionstoleranz (im Vergleich zu CAD) | +/-3 Mio | ||
| Senkbohrung | PTH&NPTH, Spitzenwinkel 130°, Spitzendurchmesser <6,3 mm | ||
| Mindest.Abstand vom Lochrand zum Leiter | 0,2 mm (8 mil) | ||
| max.Bohrergröße | 6,5 mm (256 mil) | ||
| Mindest.Multi-Hit-Slot-Größe | 0,45 mm (17,7 mil) | ||
| Lochgrößentoleranz für Presspassung | +/-0,05 mm (+/-2 mil) | ||
| Mindest.PTH-Schlitzgrößentoleranz | +/-0,15 mm (+/-6 mil) | ||
| Mindest.NPTH-Schlitzgrößentoleranz | +/-2 mm (+/-78,7 mil) | ||
| Mindest.Abstand vom Lochrand zum Leiter (Blind Vias) | 0,23 mm (9 mil) | ||
| Mindest.Laserbohrer Größe | 0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| Senklochwinkel und Durchmesser | Oben 82,90,120° | ||
| Nassverfahren | Maschinenfähigkeit | Panel & Pattern-Beschichtungslinie | Materialstärke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) |
| Materialgröße: max.610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
| Entgratbearbeitung | Materialstärke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Materialgröße: mind.203 x 203 mm (8" x 8") | |||
| Desmear-Linie | Materialstärke: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Materialgröße: max.610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
| Verzinnungslinie | Materialstärke: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126 mil) | ||
| Materialgröße: max.610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
| Prozessfähigkeit | Kupferwandstärke der Bohrung | durchschnittlicher 25um (1mil) Standard | |
| Fertige Kupferdicke | ≥18 um (0,7 mil) | ||
| Min. Linienbreite für Ätzmarkierung | 0,2 mm (8 mil)) | ||
| Max. fertiges Kupfergewicht für innere und äußere Schichten | 7oz | ||
| Unterschiedliche Kupferdicke | H/1 Unze, 1/2 Unze | ||
| Lötmaske & Siebdruck | Maschinenfähigkeit | Schrubbmaschine | Materialstärke: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil) |
| Materialgröße: mind.228 x 228 mm (9 x 9 Zoll) | |||
| Aussetzer | Materialstärke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
| Materialgröße: max.635 x 813 mm (25 x 32 Zoll) | |||
| Maschine entwickeln | Materialstärke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
| Materialgröße: mind.101 x 127 mm (4 x 5 Zoll) | |||
| Farbe | Farbe der Lötstoppmaske | Grün, mattgrün, gelb, schwarz, blau, rot, weiß | |
| Siebdruckfarbe | Weiß, gelb, schwarz, blau | ||
| Lötmaskenfähigkeit | Mindest.Lötmaskenöffnung | 0,05 mm (2 mil) | |
| max.über Größe gesteckt | 0,65 mm (25,6 mil) | ||
| Mindest.Breite für Linienabdeckung durch S/M | 0,05 mm (2 mil) | ||
| Mindest.Lötmasken-Legendenbreite | 0,2 mm (8 mil) Standard, 0,17 mm (7 mil) erweitert | ||
| Mindest.Lötmaskendicke | 10 um (0,4 mil) | ||
| Lötmaskendicke für Via-Tenting | 10 um (0,4 mil) | ||
| Mindest.Breite/Abstand der Kohleöllinie | 0,25/0,35 mm (10/14 mil) | ||
| Mindest.Tracer von Kohlenstoff | 0,06 mm (2,5 mil) | ||
| Mindest.Spur der Kohleölleitung | 0,3 mm (12 mil)) | ||
| Mindest.Abstand vom Kohlenstoffmuster zu den Pads | 0,25 mm (10 mil) | ||
| Mindest.Breite für abziehbare Maskenabdeckungslinie/-polster | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Mindest.Breite der Lötstoppmaske | 0,1 mm (4 mil)) | ||
| Lötmaskenhärte | 6H | ||
| Abziehbare Maskenfähigkeit | Mindest.Abstand vom abziehbaren Maskenmuster zum Pad | 0,3 mm (12 mil)) | |
| max.Größe für abziehbares Maskenzeltloch (durch Siebdruck) | 2 mm (7,8 mil) | ||
| max.Größe für abziehbares Maskenzeltloch (durch Aluminiumdruck) | 4,5 mm | ||
| Dicke der abziehbaren Maske | 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20 mil) | ||
| Siebdruckfähigkeit | Mindest.Linienbreite des Siebdrucks | 0,11 mm (4,5 mil) | |
| Mindest.Höhe der Siebdruckzeile | 0,58 mm (23 mil) | ||
| Mindest.Abstand von Legende zu Pad | 0,17 mm (7 mil) | ||
| Oberflächenveredlung | Fähigkeit zur Oberflächenbeschaffenheit | max.goldene Fingerlänge | 50mm(2") |
| ENIG | 3 ~ 5 um (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,025 ~ 0,1 um (0,001 ~ 0,004 mil) Gold | ||
| goldener Finger | 3 ~ 5 um (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,25 ~ 1,5 um (0,01 ~ 0,059 mil) Gold | ||
| HASL | 0,4 um (0,016 mil) Sn/Pb | ||
| HASL-Maschine | Materialstärke: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil) | ||
| Materialgröße: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| Hartvergoldung | 1-5u" | ||
| Tauchzinn | 0,8 ~ 1,5 um (0,03 ~ 0,059 mil) Zinn | ||
| Immersion Silber | 0,1 ~ 0,3 um (0,004 ~ 0,012 mil) Ag | ||
| OSP | 0,2 ~ 0,5 um (0,008 ~ 0,02 mil) | ||
| E-Prüfung | Maschinenfähigkeit | Flying-Probe-Tester | Materialstärke: 0,4 ~ 6,0 mm (15,7 ~ 236 mil) |
| Materialgröße: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5 Zoll) | |||
| Mindest.Abstand vom Testpad zum Platinenrand | 0,5 mm (20 mil) | ||
| Mindest.leitender Widerstand | 5Ω | ||
| max.Isolationswiderstand | 250 mΩ | ||
| max.Prüfspannung | 500 V | ||
| Mindest.Testfeldgröße | 0,15 mm (6 mil)) | ||
| Mindest.Testpad-zu-Pad-Abstand | 0,25 mm (10 mil) | ||
| max.Prüfstrom | 200mA | ||
| Profilierung | Maschinenfähigkeit | Profilierungstyp | NC-Fräsung, V-Schnitt, Schlitzlaschen, Stanzloch |
| NC-Fräsmaschine | Materialstärke: 0,05 ~ 7,0 mm (2 ~ 276 mil) | ||
| Materialgröße: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5") | |||
| V-Cut-Maschine | Materialstärke: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118 mil) | ||
| Max. Materialbreite für V-Schnitt: 457 mm (18") | |||
| Prozessfähigkeit | Mindest.Routing-Bitgröße | 0,6 mm (23,6 mil) | |
| Mindest.Umriss Toleranz | +/-0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| V-Schnitt-Winkeltyp | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| V-Schnittwinkeltoleranz | +/-5° | ||
| V-Cut-Registrierungstoleranz | +/-0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| Mindest.goldener Fingerabstand | +/-0,15 mm (+/-6 mil) | ||
| Fasenwinkeltoleranz | +/-5° | ||
| Anfasungen bleiben Dickentoleranz | +/-0,127 mm (+/-5 mil) | ||
| Mindest.Innenradius | 0,4 mm (15,7 mil) | ||
| Mindest.Abstand vom Leiter zum Umriss | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Tiefentoleranz für Senker/Senker | +/-0,1 mm (+/-4 mil) | ||