Der erste Grund:Wir sollten darüber nachdenken, ob es sich um ein Kundendesignproblem handelt.Es ist zu prüfen, ob zwischen dem Pad und dem Kupferblech ein Verbindungsmodus besteht, der zu einer unzureichenden Erwärmung des Pads führt.
Der zweite Grund:Ob es sich um ein Kundenbetriebsproblem handelt.Wenn die Schweißmethode falsch ist, wirkt sich dies auf die unzureichende Heizleistung, Temperatur und Kontaktzeit aus, was das Verzinnen erschwert.
Der dritte Grund: unsachgemäße Lagerung.
① Unter normalen Umständen wird die Zinnsprühoberfläche in etwa einer Woche vollständig oder noch kürzer oxidiert.
② Der OSP-Oberflächenbehandlungsprozess kann etwa 3 Monate gelagert werden.
③ Langzeitlagerung von Goldplatten.
Der vierte Grund: Fluss.
① Die Aktivität reicht nicht aus, um die oxidierenden Substanzen vollständig zu entfernenPCB-Padoder SMD-Schweißposition.
② Die Lötpastenmenge an der Lötstelle ist nicht ausreichend und die Benetzungseigenschaft des Flussmittels in der Lötpaste ist nicht gut.
③ Das Zinn an einigen Lötstellen ist nicht voll, und das Flussmittel und das Zinnpulver werden vor der Verwendung möglicherweise nicht vollständig gemischt.
Der fünfte Grund: Leiterplattenfabrik.
Auf dem Pad befinden sich ölige Substanzen, die nicht entfernt wurden, und die Padoberfläche wurde vor dem Verlassen des Werks nicht oxidiert
Der sechste Grund: Reflow-Löten.
Eine zu lange Vorwärmzeit oder zu hohe Vorwärmtemperatur führt zum Ausfall der Flussmittelaktivität.Die Temperatur war zu niedrig oder die Geschwindigkeit zu hoch und das Zinn schmolz nicht.
Das Lötpad der Leiterplatte lässt sich nicht ohne weiteres verzinnen.Wenn sich herausstellt, dass es nicht einfach zu verzinnen ist, muss das Problem rechtzeitig überprüft werden.
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Postzeit: 20. Dezember 2022