Mit der Entwicklung der Miniaturisierung und Präzision elektronischer Produkte, dieHerstellung von Leiterplattenbestückungenund Bestückungsdichte von Elektronik-Verarbeitungsbetrieben immer höher, die Lötstellen in Leiterplatten immer kleiner und ihre mechanischen, elektrischen und thermodynamischen Belastungen immer höher.Es wird schwerer und auch die Anforderungen an die Stabilität steigen.Das Problem des Lötstellenversagens bei der Leiterplattenmontage wird jedoch auch im eigentlichen Verarbeitungsprozess auftreten.Es ist notwendig, die Ursache zu analysieren und herauszufinden, um zu vermeiden, dass der Lötstellenfehler erneut auftritt.
Deshalb stellen wir Ihnen heute die Hauptgründe für das Versagen von Lötstellen in der Leiterplattenbestückung vor.
Die Hauptgründe für das Versagen von Lötstellen bei der Leiterplattenbestückung:
1. Schlechte Komponentenstifte: Plattierung, Verschmutzung, Oxidation, Koplanarität.
2. Schlechte PCB-Pads: Beschichtung, Verschmutzung, Oxidation, Verzug.
3.Lötqualitätsmängel: Zusammensetzung, minderwertige Verunreinigungen, Oxidation.
4. Qualitätsmängel des Flussmittels: niedriges Flussmittel, hohe Korrosion, niedriger SIR.
5. Fehler bei der Prozessparameterkontrolle: Design, Kontrolle, Ausrüstung.
6. Sonstige Hilfsstoffmängel: Klebstoffe, Reinigungsmittel.
Methoden zur Erhöhung der Stabilität von Lötstellen in Leiterplattenbestückungen:
Das Stabilitätsexperiment von Lötverbindungen in Leiterplattenbestückungen umfasst Stabilitätsexperimente und -analysen.
Einerseits besteht sein Zweck darin, das Stabilitätsniveau von integrierten Schaltkreisen für die Leiterplattenmontage zu bewerten und zu identifizieren und Parameter für das Stabilitätsdesign der gesamten Maschine bereitzustellen.
Auf der anderen Seite im Prozess derLeiterplattenmontageVerarbeitung, ist es notwendig, die Stabilität von Lötstellen zu verbessern.Dies erfordert die Analyse des ausgefallenen Produkts, um den Fehlermodus herauszufinden und die Fehlerursache zu analysieren.Der Zweck besteht darin, den Designprozess, die Strukturparameter und den Schweißprozess zu überarbeiten und zu verbessern und die Ausbeute der Leiterplattenmontage zu verbessern.Der Ausfallmodus von Lötverbindungen in Leiterplattenbaugruppen ist die Grundlage für die Vorhersage ihrer Lebensdauer und die Erstellung ihres mathematischen Modells.
Kurz gesagt, wir sollten die Stabilität von Lötverbindungen verbessern und die Produktausbeute verbessern.
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Postzeit: 26. Oktober 2022