Das ist der Grund, warum die Reinigung von Leiterplattenbaugruppen immer wichtiger wirdLeiterplattenmontageVerarbeitungsschadstoffe schaden Leiterplatten stark.Wir alle wissen, dass im Verarbeitungsprozess ionische oder nichtionische Verschmutzungen entstehen, die normalerweise als sichtbarer oder unsichtbarer Staub bezeichnet werden.Wenn es einer feuchten Umgebung oder einem elektrischen Feld ausgesetzt wird, verursacht es chemische Korrosion oder elektrochemische Korrosion, erzeugt Kriechströme oder Ionenmigration und beeinträchtigt die Leistung und Lebensdauer von Produkten.Lassen Sie uns heute die Verschmutzung der Leiterplattenbestückungsverarbeitung im Detail analysieren.
Schadstoffe sind alle Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und Adsorbate, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften der Leiterplattenbestückung auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren.Es umfasst vor allem folgende Aspekte:
1. Die Verschmutzung der Oberfläche der Leiterplattenbaugruppe wird durch die Verschmutzung oder Oxidation von Komponenten und Teilen verursacht, aus denen die Leiterplattenbaugruppe und die Leiterplatte selbst bestehen.
2. Während der Herstellung der Leiterplattenbestückung müssen Lötpaste, Lötdraht usw. zum Schweißen verwendet werden, und das Flussmittel im Schweißprozess erzeugt Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplattenbestückung, um Verschmutzung zu bilden, die der Hauptschadstoff ist.
3. Beim manuellen Löten werden Fingerabdrücke erzeugt, und beim Wellenlöten werden einige Wellenlötspuren und Schweißschalenspuren (Vorrichtungen) erzeugt.Es können andere Arten von Verunreinigungen in unterschiedlichem Ausmaß auf der Oberfläche der Leiterplattenbaugruppe vorhanden sein, wie z.
4. Elektrostatische Verschmutzung durch Staub, Wasser und Lösungsmittelrauch, Dampf, organische Partikel und geladene Partikel, die an der Leiterplattenbestückung am Arbeitsplatz haften.
Das Obige zeigt, dass die Schadstoffe hauptsächlich aus dem Montageprozess, insbesondere dem Schweißprozess, stammen.Daher müssen die Mitarbeiter über sehr professionelle Arbeitsmethoden und Fachkenntnisse verfügen, da sonst die Herstellung von Leiterplattenbestückungsplatten besonders schwierig wird.
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Postzeit: 03. November 2022