Der Wasserreinigungsprozess für die Leiterplattenbestückung verwendet Wasser als Reinigungsmedium.Dem Wasser kann eine kleine Menge (in der Regel 2 % – 10 %) Tenside, Korrosionsinhibitoren und andere Chemikalien zugesetzt werden.Die Reinigung der Leiterplattenbaugruppe wird durch Reinigen mit einer Vielzahl von Wasserquellen und Trocknen mit reinem Wasser oder deionisiertem Wasser abgeschlossen.
Deshalb stellen wir Ihnen heute das Prinzip von vorLeiterplattenmontageWasserreinigungstechnik und ihre Vor- und Nachteile.
Die Vorteileder Wasserreinigung sind, dass es ungiftig ist, die Gesundheit der Arbeiter nicht schädigt, nicht brennbar, nicht explosiv ist und eine gute Sicherheit bietet.
Die Wasserreinigung hat eine gute Reinigungswirkung auf Partikel, Kolophoniumflussmittel, wasserlösliche Verunreinigungen und polare Verunreinigungen.
Die Wasserreinigung hat eine gute Kompatibilität mit Komponentenverpackungsmaterialien und PCB-Materialien.Es quillt oder reißt die Gummiteile und Beschichtungen nicht, hält die Markierungen und Symbole auf der Oberfläche der Teile klar und intakt und wird nicht weggespült.
Daher ist die Wasserreinigung einer der Hauptprozesse für die Nicht-ODS-Reinigung.
Der Nachteilder Wasserreinigung besteht darin, dass die Investition für die gesamte Ausrüstung groß ist und auch in die Wassererzeugungsausrüstung für reines Wasser oder entionisiertes Wasser investiert werden muss.Außerdem ist es nicht für nicht luftdichte Geräte geeignet, wie z. B. einstellbare Potentiometer, Induktoren, Schalter usw. In das Gerät eindringender Wasserdampf kann nicht einfach abgeführt werden und beschädigt sogar das Ringelement.
Die Waschtechnologie kann in Reinwasserwäsche und Wasser plus Tensidwäsche unterteilt werden.
Der typische Prozessablauf für die Leiterplattenmontage ist wie folgt: Wasser + Tensid → Wasser → reines Wasser → ultrareines Wasser → Waschen mit heißer Luft → Spülen → Trocknen.
Unter normalen Umständen wird in der Reinigungsstufe ein Ultraschallgerät hinzugefügt, und in der Reinigungsstufe wird zusätzlich zu dem Ultraschallgerät eine Luftmesser-(Düsen-)Vorrichtung hinzugefügt.Die Wassertemperatur sollte bei 60-70°C geregelt werden, und die Wasserqualität sollte sehr hoch sein.Diese alternative Technologie eignet sich für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Massenproduktion und ProduktzuverlässigkeitSMT-Chip-Verarbeitungsanlagen.Für die Reinigung kleiner Chargen können kleine Reinigungsgeräte ausgewählt werden.
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Postzeit: 09.11.2022