Im Produktionsprozess vonLeiterplattenmontage Leiterplatten, ist es unvermeidlich, dass es zu Schweißfehlern und optischen Fehlern kommt.Diese Faktoren verursachen eine kleine Gefahr für die Leiterplatte.Heute stellt dieser Artikel die häufigsten Schweißfehler, Erscheinungsmerkmale, Gefahren und Ursachen von PCBA im Detail vor.Lassen Sie uns einen Blick darauf werfen.
Pseudo-Löten
Aussehensmerkmale:es gibt eine offensichtliche schwarze Grenze zwischen dem Lötmittel und dem Anschluss von Komponenten oder Kupferfolie, und das Lötmittel ist zur Grenze hin eingesunken.
Gefahr:nicht normal arbeiten können.
Ursachenanalyse:
1. Die Komponentenleitungen sind nicht gereinigt, verzinnt oder oxidiert.
2. Die Leiterplatte ist nicht gut gereinigt und die Qualität des aufgesprühten Flussmittels ist nicht gut.
Lotansammlung
Aussehensmerkmale:Die Lötstellenstruktur ist locker, weiß und matt.
Ursachenanalyse:
1. Die Lötqualität ist nicht gut.
2. Die Löttemperatur ist nicht ausreichend.
3. Wenn das Lötmittel nicht verfestigt ist, sind die Komponentenanschlüsse lose.
Zu viel Lot
Aussehensmerkmale:Die Lötfläche ist konvex.
Gefahren:Verschwendet Lötzinn und kann Defekte beherbergen.
Ursachenanalyse:Die Lötevakuierung ist zu spät.
Zu wenig Lot
Aussehensmerkmale:Der Schweißbereich macht weniger als 80 % des Pads aus, und das Lot bildet keine glatte Übergangsfläche.
Gefahr:Unzureichende mechanische Festigkeit.
Ursachenanalyse:
1. Schlechter Lotfluss oder vorzeitiger Lotabfluss.
2.Unzureichendes Flussmittel.
3. Schweißzeit ist zu kurz.
Kolophoniumschweißen
Aussehensmerkmale:In der Schweißnaht befindet sich Kolophoniumschlacke.
Gefahren:Unzureichende Stärke, schlechte Leitung, und es kann ein- und ausgeschaltet sein.
Ursachenanalyse:
1. Zu viele Schweißgeräte oder sind ausgefallen.
2. Unzureichende Schweißzeit und unzureichende Erwärmung.
3. Der Oxidfilm auf der Oberfläche wird nicht entfernt.
Überhitzen
Aussehensmerkmale:weiße Lötstellen, kein Metallglanz, raue Oberfläche.
Gefahr:Das Pad lässt sich leicht abziehen und die Festigkeit wird reduziert.
Ursachenanalyse:
Die Leistung des Lötkolbens ist zu groß und die Aufheizzeit zu lang.
Kaltschweißen
Aussehensmerkmale:Die Oberfläche besteht aus Tofu-ähnlichen Partikeln, und manchmal kann es zu Rissen kommen.
Gefahr:geringe Festigkeit, schlechte elektrische Leitfähigkeit.
Ursachenanalyse:Es gibt Jitter, bevor das Lot erstarrt ist.
Schlechte Infiltration
Aussehensmerkmale:Die Grenzfläche zwischen Lot und Schweißteil ist zu groß und nicht glatt.
Gefahr:niedrige Intensität, keine Verbindung oder intermittierende Verbindung.
Ursachenanalyse:
1. Die Schweißkonstruktion ist nicht sauber.
2. Unzureichendes oder qualitativ schlechtes Flussmittel.
3. Schweißteile werden nicht ausreichend erhitzt.
Asymmetrisch
Aussehensmerkmale:Das Lot fließt nicht zum Pad.
Gefahr:Unzureichende Kraft.
Ursachenanalyse:
1. Die Fließfähigkeit des Lötmittels ist nicht gut.
2. Unzureichendes oder qualitativ schlechtes Flussmittel.
3. Ungenügende Heizung.
lose
Aussehensmerkmale:Drähte oder Komponentenanschlüsse können verschoben werden.
Gefahr:schlechte oder keine Leitung.
Ursachenanalyse:
1. Das Blei bewegt sich, bevor sich das Lot verfestigt, wodurch Hohlräume entstehen.
2. Elektroden sind nicht gut vorbereitet (schlecht oder nicht benetzt).
Schärfung
Erscheinungsmerkmale:Aussehen einer Spitze.
Gefahr:schlechtes Aussehen, leicht zu verursachendes Überbrückungsphänomen.
Ursachenanalyse:
1.Zu wenig Flussmittel und zu lange Aufheizzeit.
2. Der Rückzugswinkel des Lötkolbens ist nicht korrekt.
Überbrückung
Aussehensmerkmale:Benachbarte Drähte sind verbunden.
Gefahr:Elektrischer Kurzschluss.
Ursachenanalyse:
1. Zu viel Lot.
2. Der Rückzugswinkel des Lötkolbens ist nicht korrekt.
Nadelloch
Aussehensmerkmale:Durch Sichtprüfung oder geringe Vergrößerung sind Löcher sichtbar.
Gefahr:Unzureichende Festigkeit, Lötstellen korrodieren leicht.
Ursachenanalyse:Der Abstand zwischen der Leitung und dem Pad-Loch ist zu groß.
Blase
Aussehensmerkmale:Die Wurzel des Bleis hat einen feuerspeienden Löthöcker, und im Inneren befindet sich ein Hohlraum.
Gefahr:Vorübergehende Leitung, aber es ist leicht, für lange Zeit eine schlechte Leitung zu verursachen.
Ursachenanalyse:
1. Der Abstand zwischen der Leitung und dem Pad-Loch ist groß.
2. Schlechte Bleibenetzung.
3. Die Schweißzeit der Durchgangslöcher der doppelseitigen Platte ist lang und die Luft in den Löchern dehnt sich aus.
Der Polizistpro Folie wird angehoben
Aussehensmerkmale:Die Kupferfolie wird von der Leiterplatte abgezogen.
Gefahr:Die Leiterplatte ist beschädigt.
Ursachenanalyse:Die Schweißzeit ist zu lang und die Temperatur zu hoch.
Schälen
Aussehensmerkmale:Die Lötstellen werden von der Kupferfolie abgezogen (nicht von der Kupferfolie und der Leiterplatte).
Gefahr:Offener Kreislauf.
Ursachenanalyse:Schlechte Metallbeschichtung auf dem Pad.
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Postzeit: 09.10.2022