Um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Produktionskosten zu senkenLeiterplattenmontageVerfahren, blanke Leiterplatten in der Regel in Panel für die Produktion, die PCBA-Verarbeitungsanlage erleichtern kann, um Chip-Schweißen durchzuführen.Im Folgenden wird über die gängigen Verfahren und Prinzipien der Leiterplattenbestückung gesprochen.
Prinzip der Leiterplattenbestückung:
1. Die Größe der Leiterplattenbreite ≤ 300 mm (Fuji-Linie);Wenn eine automatische Abgabe erforderlich ist, sollte die Größe der Leiterplatte ≤ 125 mm (B) × 180 mm (L) betragen.
2. Die Form der Leiterplatte sollte so weit wie möglich quadratisch sein, und es wird empfohlen, dass die Spleißplatte (2 * 2、3 *3、4* 4) in jeder Platte ist.
3. Der äußere Rahmen (Klemmkante) der Leiterplatte muss ein geschlossenes Design annehmen, um sicherzustellen, dass sich die Leiterplatte nicht verformt, nachdem sie an der Halterung befestigt wurde.
4. Der Mittenabstand der kleinen Leiterplatte muss auf 75 mm bis 145 mm eingestellt werden.
5. In der Nähe des Verbindungspunkts zwischen dem äußeren Rahmen der Spleißplatine und der internen kleinen Platine dürfen sich keine großen oder hervorstehenden Vorrichtungen befinden, und zwischen den Komponenten und der Kante der Leiterplatte muss ein Abstand von mehr als 0,5 mm bestehen stellen Sie den normalen Betrieb des Schneidwerkzeugs sicher.
6. An den vier Ecken des Außenrahmens der Leiterplatte sind vier Positionierungslöcher geöffnet und der Lochdurchmesser beträgt (4 mm ± 0,01 mm);Die Stärke des Lochs muss mäßig sein, um sicherzustellen, dass es während des Lade- und Entladevorgangs nicht bricht;Der Lochdurchmesser und die Positionsgenauigkeit müssen hoch und das Loch glatt sein.
7. Jede kleine Platine in der Leiterplatte muss mindestens drei Positionierungslöcher haben, 3 ≤ Lochdurchmesser ≤ 6 mm, und Verdrahtung oder SMT ist innerhalb von 1 mm des Randpositionierungslochs nicht zulässig.
8. Beim Festlegen des Referenzpositionierungspunkts wird normalerweise um den Positionierungspunkt herum ein Bereich ohne Widerstandsschweißen reserviert, der 1,5 mm größer als der Positionierungspunkt ist.
9. Große Komponenten müssen mit Positionierungspfosten oder Positionierungslöchern versehen sein, wie z. B.: Mikrofon, Batterieschnittstelle, Mikroschalter, Headset-Schnittstelle, Motor usw.
Die üblichen Möglichkeiten der Leiterplattenverbindung im Panel:
1、V-SCHNITT
V-CUT bedeutet, dass mehrere Platinen oder die gleiche Platine kombiniert und zusammengespleißt werden können, und dann kann mit einer V-CUT-Maschine eine V-Nut zwischen Platinen nach der Leiterplattenbearbeitung geschnitten werden, die während des Gebrauchs gebrochen werden kann.Heutzutage ist es eine beliebtere Methode.
2. Stanznut
Unter Stanzen versteht man das Leerfräsen zwischen Platten oder Innenplatten je nach Bedarf mit einer Fräsmaschine, was einem Ausgraben gleichkommt.
3. Stempelloch
Dies bedeutet, dass Sie ein kleines Loch verwenden, um die Leiterplatte zu verbinden, das wie die Sägezahnform auf dem Stempel aussieht, also als Stempellochverbindung bezeichnet wird.Die Stanzlochverbindung erfordert einen hohen Steuergrat um die Platine herum, das heißt, nur ein kleines Stanzloch kann verwendet werden, um die V-Linie zu ersetzen.
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Postzeit: 13. Januar 2022