Wird die Leiterplattenbestückungsplatte für den menschlichen Körper schädlich sein?

Wird dieLeiterplattenmontageBoard für den menschlichen Körper schädlich sein?Viele Freunde, die den Workshop besucht haben, werden solche Fragen stellen.Heute gebe ich dir die Antwort!Es ist schädlich, über einen längeren Zeitraum in der Leiterplattenumgebung zu arbeiten.Die Kontamination von Leiterplattenbaugruppen bezieht sich auf alle Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und Adsorptionsmittel, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren.

Gefahren durch PCBA-Kontamination, die direkt oder indirekt zu potenziellen Risiken bei der Leiterplattenbestückung führen können, zum Beispiel:

1. Die organische Säure im Rückstand korrodiert die PCBA;

2. Während des Einschaltvorgangs verursachen die Ionen im Rückstand aufgrund der Potentialdifferenz zwischen den Lötstellen eine Elektromigration, was zu einem Kurzschlussausfall des Produkts führt;

3. Rückstände beeinträchtigen die Beschichtungswirkung;

4. Nach Zeit und Umgebungstemperaturänderungen führen Risse und Verwerfungen der Beschichtung zu Problemen mit der Zuverlässigkeit des Produkts.

Die Kontamination von Leiterplattenbaugruppen bezieht sich auf alle Oberflächenverunreinigungen, Ablagerungen, Adsorptionsmittel und Schlackeneinschlüsse, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren.Um die Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Produkte zu verbessern, ist es notwendig, das Vorhandensein von Rückständen während der Verarbeitung der Leiterplattenbestückung streng zu kontrollieren und diese Schadstoffe bei Bedarf vollständig zu entfernen.

Die Verschmutzung der Leiterplattenbestückung umfasst hauptsächlich folgende Aspekte:

1. Die Verschmutzung der Oberfläche der Leiterplattenbaugruppe wird durch Verschmutzung oder Oxidation der Komponenten der Leiterplattenbaugruppe verursachtPCB-Leiterplatten;

2. Beim manuellen Löten werden Fingerabdrücke erzeugt, und beim Wellenlöten werden einige Wellenlötspuren und Schweißschalenspuren (Vorrichtungen) erzeugt.Es können andere Arten von Verunreinigungen in unterschiedlichem Ausmaß auf der Oberfläche der Leiterplattenbaugruppe vorhanden sein, wie z.

3. Bei der Herstellung von Leiterplatten müssen Lötpaste und Schweißdraht zum Schweißen verwendet werden.Flussmittel erzeugt während des Lötprozesses Rückstände, verunreinigt die Oberfläche der Leiterplatte und ist der Hauptschadstoff;

4. Elektrostatische Verschmutzung durch Staub, Wasser und Lösungsmittelrauch, Dampf, organische Partikel und geladene Partikel, die an der Leiterplattenbestückung am Arbeitsplatz haften.

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