Welches zwischen Selektivschweißen und Wellenlöten ist besser geeignet für die Verarbeitung von Leiterplattenbestückungen?

Selektives Schweißen und Wellenlöten werden häufig in verwendetPrüfung der Leiterplattenbestückung.Jede dieser Methoden hat jedoch ihre eigenen Vor- und Nachteile.Werfen wir einen Blick auf Selektivschweißen und Wellenlöten – was eignet sich besser für die SMT-Chipverarbeitung, -prüfung und -montage?

Wellenlöten

Wellenlöten, allgemein auch als Reflow-Löten bekannt, wird in einer Schutzgasatmosphäre durchgeführt, da bekannt ist, dass die Verwendung von Stickstoff die Möglichkeit von Schweißfehlern stark reduzieren kann.

Der Wellenlötprozess umfasst:

1. Tragen Sie eine Schicht Flussmittel auf, um die Baugruppe zu reinigen und vorzubereiten.Dies ist notwendig, da eventuelle Verunreinigungen den Schweißprozess beeinträchtigen.

2. Platinenvorwärmung.Es aktiviert das Flussmittel und stellt sicher, dass die Platine keinem thermischen Schock ausgesetzt wird.

3. Die PCB passiert das geschmolzene Lot.Während sich die Leiterplatte auf der Scheitelführungsschiene bewegt, wird eine elektrische Verbindung zwischen den Leitern der elektronischen Komponente, den PCB-Stiften und dem Lot hergestellt.

Das Wellenlöten ist in der Massenproduktion äußerst vorteilhaft, hat aber auch eine Reihe von Nachteilen, darunter hauptsächlich:

1. Der Lotverbrauch ist sehr hoch

2. Es verbraucht viel Flussmittel

3. Wellenlöten verbraucht viel Strom

4. Sein Stickstoffverbrauch ist hoch

5. Das Wellenlöten muss nach dem Wellenlöten nachgearbeitet werden

6. Es erfordert auch die Reinigung der Wellenlötlochablage und der Schweißkomponenten

7. Kurz gesagt, die Kosten des Wellenlötens sind sehr hoch, und die Betriebskosten werden als fast fünfmal so hoch angesehen wie die des selektiven Schweißens.

Selektives Schweißen

Selektives Schweißen ist eine Art Wellenlöten, das verwendet wird, um die SMT-Verarbeitungsausrüstung aufzurüsten, die mit Durchgangslochkomponenten bestückt ist.Selektives Wellenlöten kann kleinere und leichtere Produkte herstellen.

Der selektive Schweißprozess umfasst:

Auftragen von Flussmittel auf zu schweißende Bauteile / Vorwärmen von Leiterplatten / Lötdüse zum Schweißen bestimmter Bauteile.

Vorteile des selektiven Schweißens:

1. Flussmittel wird lokal aufgetragen, sodass einige Komponenten nicht abgeschirmt werden müssen

2. Es ist kein Flussmittel erforderlich

3. Sie können verschiedene Parameter für jede Komponente einstellen

4. Keine Notwendigkeit, teure Aperturwellen-Lötwannen zu verwenden

5. Es kann für Leiterplatten verwendet werden, die nicht wellengelötet werden können

6. Insgesamt liegt der direkte Vorteil für die Kunden in den niedrigen Kosten

Daher muss die Auswahl einer geeigneten Verarbeitungsmethode für die Leiterplattenbestückung von den Kunden entsprechend den Eigenschaften der Produkte umfassend bewertet werden.

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