Was sollten wir vor dem SMT der Leiterplatten während des Leiterplattenbestückungsprozesses tun?

Was sollten wir vor dem SMT der Leiterplatten während des Leiterplattenbestückungsprozesses tun?

PCBFuture verfügt über eine SMT-Montagefabrik, die die SMT-Montagedienste für die kleinsten 0201-Bauteile anbieten kann.Es unterstützt verschiedene Verarbeitungsmethoden wie zschlüsselfertige Leiterplattenbestückungund PCBA-OEM-Dienstleistungen.Jetzt werde ich Ihnen vorstellen, welche Inspektionen vor der SMT-Leiterplattenverarbeitung durchgeführt werden müssen?

 1.Die Prüfung von SMT-Bauteilen

Zu den Prüfpunkten gehören: Lötbarkeit, Pin-Koplanarität und Verwendbarkeit, die von der Prüfabteilung bemustert werden sollten.Um die Lötbarkeit von Komponenten zu testen, können wir die Komponente mit der Edelstahlpinzette festklemmen und bei 235 ± 5 ℃ oder 230 ± 5 ℃ in einen Zinntopf eintauchen und bei 2 ± 0,2 s oder 3 ± 0,5 s herausnehmen.Wir sollten den Zustand des Schweißendes unter dem 20-fachen Mikroskop überprüfen.Es wird gefordert, dass mehr als 90 % des Schweißendes der Bauteile mit Zinn benetzt werden.

Unsere SMT-Prozesswerkstatt führt die folgenden optischen Inspektionen durch:

1.1 Wir können die Schweißenden oder Stiftoberflächen der Bauteile visuell oder mit einer Lupe auf Oxidation oder Verschmutzung prüfen.

1.2 Der Nennwert, die Spezifikation, das Modell, die Genauigkeit und die Außenabmessungen der Komponenten sollten mit den PCB-Anforderungen übereinstimmen.

1.3 Die Stifte von SOT und SOIC können nicht verformt werden.Bei Multi-Lead-QFP-Geräten mit einem Lead-Pitch von weniger als 0,65 mm sollte die Koplanarität der Pins weniger als 0,1 mm betragen, und wir können sie durch die optische Inspektion des Bestückers inspizieren.

1.4 Bei PCBA, die für die SMT-Patch-Verarbeitung gereinigt werden müssen, darf die Markierung der Komponenten nach der Reinigung nicht abfallen und darf die Leistung und Zuverlässigkeit der Komponenten nicht beeinträchtigen.Dass wir nach der Reinigung eine Sichtprüfung durchführen können.

2Die Leiterplatteninspektion

2.1 Leiterplattengrundmuster und -größe, Lötmaske, Siebdruck und Durchkontaktierungseinstellungen sollten die Designanforderungen von SMT-Leiterplatten erfüllen.Wir können überprüfen, ob der Padabstand angemessen ist, der Bildschirm auf das Pad gedruckt wird und das Via auf dem Pad hergestellt wird usw.

2.2 Die Abmessungen der Leiterplatte sollten konsistent sein, und die Abmessungen, Positionierungslöcher und Referenzmarkierungen der Leiterplatte sollten den Anforderungen der Ausrüstung der Produktionslinie entsprechen.

2.3 PCB zulässige Biegegröße:

2.3.1 Nach oben/konvex: maximal 0,2 mm/50 mm Länge und maximal 0,5 mm/die Länge der gesamten Leiterplatte.

2.3.2 Nach unten/konkav: maximal 0,2 mm/50 mm Länge und maximal 1,5 mm/die Länge der gesamten Leiterplatte.

2.3.3 Wir sollten prüfen, ob PCB verunreinigt oder feucht sind.

3Die Vorsichtsmaßnahmen für den SMT-PCB-Prozess:

3.1 Der Techniker trägt den geprüften elektrostatischen Ring.Vor dem Einstecken sollten wir die elektronischen Bauteile jeder Bestellung auf Fehlerfreiheit/Vermischung, Beschädigung, Verformung, Kratzer etc. prüfen.

3.2 Die Steckplatine der Leiterplatte muss die elektronischen Materialien im Voraus vorbereiten und beachten, dass die Richtung der Kondensatorpolarität korrekt sein muss.

3.3 Überprüfen Sie nach Abschluss des SMT-Druckvorgangs auf fehlerhafte Produkte, wie z. B. keine fehlende Einfügung, umgekehrte Einfügung und Fehlausrichtung usw., und setzen Sie die verzinnte Leiterplatte in den nächsten Prozess ein.

3.4 Bitte tragen Sie während der Leiterplattenmontage einen elektrostatischen Ring vor der SMT-Leiterplatte.Das Metallblech sollte eng an der Haut des Handgelenks anliegen und gut geerdet sein.Arbeiten Sie abwechselnd mit beiden Händen.

3.5 Die Metallkomponenten wie USB, ZF-Buchse, Abschirmhaube, Tuner und Netzwerkanschluss müssen beim Einstecken Fingerlinge tragen.

3.6 Lage und Richtung der Bauteile müssen korrekt sein.Die Komponenten sollten flach auf der Platinenoberfläche aufliegen, und die erhöhten Komponenten müssen am K-Fuß eingefügt werden.

3.7 Entspricht das Material nicht den Vorgaben der SOP und BOM, so ist dies dem Monitor bzw. Gruppenleiter rechtzeitig mitzuteilen.

3.8 Das Material ist pfleglich zu behandeln.Verwenden Sie die Platine nicht weiter mit beschädigten Komponenten, und der Quarzoszillator kann nicht verwendet werden, nachdem er heruntergefallen ist.

3.9 Bitte räumen Sie die Arbeitsfläche auf und halten Sie sie sauber, bevor Sie mit der Arbeit beginnen und die Arbeit beenden.

3.10 Halten Sie sich strikt an die Betriebsregeln des Arbeitsbereichs.PCB im ersten Inspektionsbereich, zu inspizierenden Bereich, defekten Bereich, Wartungsbereich und Bereich mit geringem Material darf nicht zufällig platziert werden.

4Warum PCBFuture für Ihre Leiterplattenbestückungsdienste wählen?

4.1Die Festigkeitsgarantie

4.1.1 Werkstatt: Es hat Ausrüstung importiert, die 4 Millionen Punkte pro Tag produzieren kann.Jeder Prozess ist mit QC ausgestattet, der die PCB-Qualität halten kann.

4.1.2 DIP-Produktionslinie: Es gibt zwei Wellenlötmaschinen, und wir haben mehr als Dutzende erfahrene Mitarbeiter mit mehr als drei Jahren Erfahrung.Die Arbeiter sind hochqualifiziert und können verschiedene Plug-in-Materialien schweißen.

4.2Die Qualitätssicherung, hohe Kosteneffizienz

4.2.1 High-End-Geräte können präzisionsgeformte Teile, BGA-, QFN- und 0201-Materialien einfügen.Es kann auch verwendet werden, um das Probenpflaster und Schüttgüter von Hand zu platzieren.

4.2.2 BeidesLeiterplattenbestückungsservice für Prototypen, Volumen PCB-MontageDienstleistungen erbracht werden können.

4.3Reiche Erfahrung in SMT-Leiterplatten und Löten von Leiterplatten und stabile Lieferzeit.

4.3.1 Kumulierte Dienstleistungen für Tausende von Elektronikunternehmen, einschließlich SMT-Montageservice für verschiedene Arten von Automobilausrüstung und Hauptplatinen für industrielle Steuerungen.Die Leiterplatte und die Leiterplattenbestückung werden nach Europa und in die Vereinigten Staaten exportiert, und die Qualität wird von den Kunden bestätigt.

4.3.2 Pünktliche Lieferung.Die normalen 3-5 Tage, wenn die Materialien vollständig sind und den EQ lösen, und kleine Chargen können auch an einem Tag versendet werden.

4.4Starke Wartungsfähigkeit und guter Kundendienst

4.4.1 Der Wartungstechniker verfügt über umfangreiche Erfahrung und kann defekte Leiterplatten reparieren, die durch verschiedene Patchschweißungen verursacht wurden.Wir können die Konnektivitätsrate jeder Leiterplatte sicherstellen.

4.4.2 Der Kundenservice antwortet rund um die Uhr und löst Ihre Bestellprobleme so schnell wie möglich.