Mit der beschleunigten Entwicklung der Industrialisierung werden Leiterplatten in vielen Bereichen eingesetzt.Wenn es um Leiterplatten geht, müssen wir gelötete Leiterplatten erwähnen.Was sind die Fähigkeiten des Lötens von Leiterplatten?Lassen Sie uns lernen, wie man PCB lötet.
Fähigkeit der Lötplatine 1:
Der Selektivlötprozess umfasst: Flussmittelsprühen, Leiterplattenvorwärmung, Tauchschweißen und Schleppschweißen.Flussmittelbeschichtungsprozess Beim Selektivlöten spielt der Flussmittelbeschichtungsprozess eine wichtige Rolle.Bei der Schweißerwärmung und am Ende des Schweißens sollte das Flussmittel ausreichend aktiv sein, um Brückenbildung und Oxidation zu vermeiden.Der X/Y-Manipulator trägt die Leiterplatte durch die Oberseite der Flussmitteldüse, und das Flussmittel wird auf die PCB-Schweißposition gesprüht.
Fähigkeit der Lötplatine 2:
Für die Auswahl der Mikrowellenspitze nach dem Reflow-Lötprozess ist das genaue Sprühen des Flussmittels am wichtigsten, und der Mikroloch-Sprühtyp wird niemals den Bereich außerhalb der Lötstelle kontaminieren.Der minimale Punktmusterdurchmesser des Mikropunktsprays beträgt mehr als 2 mm, sodass die Ausrichtungsgenauigkeit des aufgesprühten Flussmittels auf der Leiterplatte weniger als 2 mm ± 0,5 mm beträgt, um sicherzustellen, dass das Flussmittel immer auf dem zu schweißenden Teil bedeckt ist.
Fähigkeit der Lötplatine 3:
Der offensichtlichste Unterschied zwischen ihnen besteht darin, dass der untere Teil der Leiterplatte beim Wellenspitzenschweißen vollständig in flüssiges Lot eingetaucht wird, während beim selektiven Schweißen nur bestimmte Bereiche mit der Lotwelle in Kontakt kommen.Da die Leiterplatte selbst ein schlechtes Wärmeleitmedium ist, erwärmt und schmilzt sie beim Schweißen die Lötstellen in den angrenzenden Bauteilen und Leiterplattenbereichen nicht.
Vor dem Schweißen muss vorher Flussmittel aufgetragen werden.Im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf die zu schweißenden Teile im unteren Teil der Leiterplatte aufgetragen und nicht auf die gesamte Leiterplatte.Zudem ist das Selektivschweißen nur für das Schweißen von Steckbauteilen geeignet.Selektives Schweißen ist ein neues Verfahren.Es ist notwendig, den selektiven Schweißprozess und die Ausrüstung gründlich zu kennen.
Bei PCBFuture streben wir danach, Hand in Hand mit unseren Kunden zu arbeiten.AusPrototyping PCB-Montagebis zur vollen Produktionschlüsselfertige Leiterplattenbestückung, we serve as an extension to our customer’s capabilities. We are constantly enhancing our quality programs and process to meet or exceed our customer’s requirements on a continuous basis. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Postzeit: 23. Oktober 2021