Nachdem wir die entworfen habenPCB-Board, müssen wir den Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte auswählen.Die üblicherweise verwendeten Oberflächenbehandlungsverfahren der Leiterplatte sind HASL (Oberflächenzinnsprühverfahren), ENIG (Immersionsgoldverfahren), OSP (Antioxidationsverfahren) und die häufig verwendete Oberfläche. Wie sollten wir das Behandlungsverfahren wählen?Verschiedene PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren haben unterschiedliche Ladungen, und die Endergebnisse sind ebenfalls unterschiedlich.Sie können entsprechend der tatsächlichen Situation wählen.Lassen Sie mich Ihnen die Vor- und Nachteile der drei verschiedenen Oberflächenbehandlungsverfahren erläutern: HASL, ENIG und OSP.
1. HASL (Oberflächen-Zinn-Sprühverfahren)
Das Sprühzinnverfahren wird in Bleisprühzinn und bleifreies Sprühzinn unterteilt.Das Zinnspritzverfahren war in den 1980er Jahren das wichtigste Oberflächenbehandlungsverfahren.Doch mittlerweile entscheiden sich immer weniger Leiterplatten für das Zinnsprühverfahren.Der Grund ist, dass die Platine in die Richtung „klein aber fein“ geht.Der HASL-Prozess führt zu schlechten Lötkugeln, Zinnkomponenten mit Kugelspitze, die beim Feinschweißen verursacht werdenDie LeiterplattenbestückungsdiensteUm höhere Standards und Technologien für die Produktionsqualität anzustreben, werden häufig ENIG- und SOP-Oberflächenbehandlungsverfahren ausgewählt.
Die Vorteile von Blei-Spritzzinn : niedrigerer Preis, hervorragende Schweißleistung, bessere mechanische Festigkeit und Glanz als mit Blei besprühtes Zinn.
Nachteile von mit Blei besprühtem Zinn: Mit Blei besprühtes Zinn enthält Bleischwermetalle, die in der Produktion nicht umweltfreundlich sind und Umweltschutzbewertungen wie ROHS nicht bestehen können.
Die Vorteile des bleifreien Zinnspritzens: Niedriger Preis, hervorragende Schweißleistung und relativ umweltfreundlich, kann ROHS und andere Umweltschutzbewertungen bestehen.
Nachteile von bleifreiem Zinnspray: Mechanische Festigkeit und Glanz sind nicht so gut wie bei bleifreiem Zinnspray.
Der gemeinsame Nachteil von HASL: Da die Oberflächenebenheit der verzinnten Platine schlecht ist, eignet sie sich nicht zum Löten von Stiften mit feinen Spalten und zu kleinen Bauteilen.Bei der PCBA-Verarbeitung werden leicht Zinnkügelchen erzeugt, die eher zu Kurzschlüssen an Komponenten mit feinen Lücken führen.
2. ENIG（Gold-Sink-Prozess)
Das Gold-Senk-Verfahren ist ein fortschrittliches Oberflächenbehandlungsverfahren, das hauptsächlich bei Leiterplatten mit funktionellen Verbindungsanforderungen und langen Lagerzeiten an der Oberfläche verwendet wird.
Vorteile von ENIG: Es ist nicht leicht zu oxidieren, kann lange gelagert werden und hat eine flache Oberfläche.Er eignet sich zum Löten von Feinspaltstiften und Bauteilen mit kleinen Lötstellen.Reflow kann viele Male wiederholt werden, ohne die Lötbarkeit zu beeinträchtigen.Kann als Substrat für COB-Drahtbonden verwendet werden.
Nachteile von ENIG: Hohe Kosten, schlechte Schweißfestigkeit.Da das stromlose Vernickelungsverfahren verwendet wird, tritt leicht das Problem einer schwarzen Scheibe auf.Die Nickelschicht oxidiert im Laufe der Zeit, und die langfristige Zuverlässigkeit ist ein Problem.
3. OSP (Antioxidationsprozess)
OSP ist ein organischer Film, der chemisch auf der Oberfläche von blankem Kupfer gebildet wird.Dieser Film ist antioxidativ, hitze- und feuchtigkeitsbeständig und wird verwendet, um die Kupferoberfläche vor Rost (Oxidation oder Vulkanisation usw.) in der normalen Umgebung zu schützen, was einer Antioxidationsbehandlung entspricht.Beim anschließenden Hochtemperaturlöten muss der Schutzfilm jedoch leicht durch das Flussmittel entfernt werden, und die freigelegte saubere Kupferoberfläche kann sofort mit dem geschmolzenen Lot kombiniert werden, um in sehr kurzer Zeit eine feste Lötverbindung zu bilden.Derzeit hat der Anteil von Leiterplatten mit OSP-Oberflächenbehandlungsverfahren erheblich zugenommen, da dieses Verfahren für Low-Tech-Leiterplatten und High-Tech-Leiterplatten geeignet ist.Wenn es keine funktionellen Anforderungen an die Oberflächenverbindung oder eine Beschränkung der Lagerzeit gibt, ist das OSP-Verfahren das idealste Oberflächenbehandlungsverfahren.
Vorteile von OSP:Es hat alle Vorteile des blanken Kupferschweißens.Auch die abgelaufene Platine (drei Monate) kann wieder aufgetaucht werden, ist aber in der Regel auf ein Mal begrenzt.
Nachteile von OSP:OSP ist empfindlich gegenüber Säure und Feuchtigkeit.Wenn es für sekundäres Reflow-Löten verwendet wird, muss es innerhalb eines bestimmten Zeitraums abgeschlossen werden.Normalerweise ist die Wirkung des zweiten Reflow-Lötens schlecht.Wenn die Lagerzeit drei Monate überschreitet, muss es neu beschichtet werden.Innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen der Verpackung verwenden.OSP ist eine isolierende Schicht, daher muss der Testpunkt mit Lötpaste bedruckt werden, um die ursprüngliche OSP-Schicht zu entfernen, um den Stiftpunkt für elektrische Tests zu kontaktieren.Der Montageprozess erfordert größere Änderungen, das Prüfen von rohen Kupferoberflächen ist schädlich für die ICT, ICT-Sonden mit zu hoher Spitze können die Leiterplatte beschädigen, erfordern manuelle Vorsichtsmaßnahmen, begrenzen ICT-Tests und verringern die Testwiederholbarkeit.
Das Obige ist die Analyse des Oberflächenbehandlungsprozesses von HASL-, ENIG- und OSP-Leiterplatten.Sie können den zu verwendenden Oberflächenbehandlungsprozess entsprechend der tatsächlichen Verwendung der Leiterplatte auswählen.
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Postzeit: 31. Januar 2022