16 Typvongemeinsame LeiterplatteLötenDefekte
Bei der Leiterplattenbestückung treten häufig eine Vielzahl von Defekten auf, wie z. B. falsches Löten, Überhitzung, Brückenbildung und so weiter.Nachfolgend erklärt PCBfuture das NormaleLeiterplattenmontageFehler beim Löten der Leiterplatten und wie man sie vermeidet.
1. Falsches Löten
Erscheinungsmerkmale: Es gibt eine offensichtliche schwarze Grenze zwischen dem Lötmittel und dem Bauteilanschluss oder der Kupferfolie, und das Lötmittel ist zur Grenze hin konkav.
Schaden: funktioniert nicht richtig.
Grund: Das Blei von Bauteilen wird nicht gereinigt, Zinn wird nicht plattiert oder Zinn wird oxidiert.Die Leiterplatte wird nicht gereinigt und die Qualität des Flussmittels ist nicht gut.
2. Lotansammlung
Aussehensmerkmale: Die Lötstellenstruktur ist locker, weiß und glanzlos.
Schaden: Unzureichende mechanische Festigkeit kann zu Fehlschweißungen führen.
Grund: schlechte Lotqualität.Die Schweißtemperatur ist nicht ausreichend.Wenn das Lötmittel nicht verfestigt ist, ist der Bauteilanschluss locker.
3. Zu viel Lot
Aussehensmerkmale: Die Lötoberfläche ist konvex.
Schaden: Lot wird verschwendet und Defekte sind möglicherweise nicht leicht zu erkennen.
Grund: Fehlbedienung beim Löten.
4. Zu wenig Lot
Aussehensmerkmale: Der Schweißbereich macht weniger als 80% des Pads aus und das Lötmittel bildet keine glatte Übergangsfläche.
Schaden: unzureichende mechanische Festigkeit.
Grund: schlechte Lotbeweglichkeit oder vorzeitiger Lotabzug.Unzureichendes Flussmittel.Die Schweißzeit ist zu kurz.
5. Kolophoniumschweißen
Aussehensmerkmale: In der Schweißnaht befindet sich Kolophoniumschlacke.
Schaden: unzureichende Stärke, schlechte Leitung, manchmal an und aus.
Grund: zu viele Schweißmaschinen oder Schweißerausfall.Unzureichende Schweißzeit und Erwärmung.Der Oberflächenoxidfilm wurde nicht entfernt.
6. Überhitzt
Aussehensmerkmale: weiße Lötstelle, kein metallischer Glanz, raue Oberfläche.
Schaden: Das Pad lässt sich leicht abziehen und die Festigkeit wird reduziert.
Grund: Die Leistung des Lötkolbens ist zu groß und die Aufheizzeit ist zu lang.
7. Kaltschweißen
Aussehensmerkmale: Die Oberfläche ist körnig und manchmal kann es zu Rissen kommen.
Schaden: Geringe Festigkeit und schlechte Leitfähigkeit.
Grund: Das Lot wird geschüttelt, bevor es erstarrt.
8. Schlechte Infiltration
Aussehensmerkmale: Die Grenzfläche zwischen Lot und Schweißteil ist zu groß und nicht glatt.
Schaden: geringe Stärke, kein Zugriff oder zeitgesteuertes Ein- und Ausschalten.
Grund: Die Schweißkonstruktion wird nicht gereinigt.Das Flussmittel ist unzureichend oder von schlechter Qualität.Die Schweißkonstruktion wird nicht vollständig erhitzt.
9. Asymmetrisch
Aussehensmerkmale: Lot fließt nicht über das Pad.
Schaden: Unzureichende Kraft.
Grund: Das Lot hat eine schlechte Fließfähigkeit.Unzureichendes Flussmittel oder schlechte Qualität.Unzureichende Heizung.
10. Locker
Aussehensmerkmale: Der Draht oder die Komponentenleitung kann bewegt werden.
Schaden: schlecht oder keine Leitung.
Grund: Bevor sich das Lot verfestigt, bewegt sich der Anschlussdraht und verursacht Hohlräume.Das Blei ist nicht gut verarbeitet.
11. Spitze
Aussehenseigenschaften: scharf.
Schaden: schlechtes Aussehen, leicht zu verursachende Überbrückung
Grund: zu wenig Flussmittel und zu lange Aufheizzeit.Der Austrittswinkel des Lötkolbens ist ungeeignet.
12. Überbrückung
Aussehensmerkmale: Benachbarte Drähte sind verbunden.
Schaden: Elektrischer Kurzschluss.
Grund: zu viel Lot.Falscher Rückzugswinkel des Lötkolbens.
13. Lochblende
Aussehensmerkmale: Sichtprüfung oder Verstärker mit geringer Leistung können Löcher sehen.
Schaden: unzureichende Festigkeit, Lötstelle leicht korrodierend.
Grund: Der Abstand zwischen Blei und Padloch ist zu groß.
14. Blase
Erscheinungsmerkmale: An der Wurzel des Bleis befindet sich eine feuerspeiende Lötausbuchtung, und im Inneren ist ein Hohlraum verborgen.
Schaden: vorübergehende Leitung, aber es ist leicht, für lange Zeit eine schlechte Leitung zu verursachen.
Grund: Der Spalt zwischen dem Blei und dem Loch der Schweißscheibe ist groß.Schlechte Bleiinfiltration.Die Schweißzeit beim doppelseitigen Verstopfen von Durchgangslöchern ist lang und die Luft in den Löchern dehnt sich aus.
15. Kupferfolie verzogen
Aussehensmerkmale: Die Kupferfolie wird von der Leiterplatte abgezogen.
Schaden: PCB ist beschädigt.
Grund: Die Schweißzeit ist zu lang und die Temperatur zu hoch.
16. Ausgezogen werden
Aussehensmerkmale: Die Lötstellen lösen sich von der Kupferfolie (nicht Kupferfolie und PCB).
Schaden: Unterbrechung.
Grund: schlechte Metallbeschichtung auf dem Pad.
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Postzeit: 06.11.2021